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導(dǎo)熱界面材料的重要性體現(xiàn)在哪些地方?隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小的組件中,設(shè)計(jì)空間尺寸越來越小,大型散熱部件的應(yīng)用受到了限制。元器件使用過程中產(chǎn)生的熱能日益增長,如不能及時(shí)散熱,溫度的升高會(huì)導(dǎo)致器件門延遲增加,運(yùn)行速度減慢,器件可靠性下降,壽命縮短。因此,在架構(gòu)緊縮、操作空間越來越小的情況下,如何有效地從產(chǎn)生更高溫度的元件中移走大量的熱,以確保器件足夠的工作和服務(wù)壽命,已成為電氣設(shè)計(jì)中急需解決的問題。為什么會(huì)使用導(dǎo)熱界面材料?在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微...
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高壓熱重利用了熱分析技術(shù),熱分析技術(shù)是在溫度程序控制下研究材料的物理或化學(xué)變化,如:氧化、聚合、固化、硫化、脫水、結(jié)晶、熔融、晶格改變等,這些變化往往伴隨著熱力學(xué)性質(zhì)(如焓變、比熱、導(dǎo)熱系數(shù)等)的改變,故可通過測定其熱力學(xué)性能的變化,來了解各種無機(jī)和有機(jī)材料的物理或化學(xué)變化過程,是一種十分重要的分析測試方法。高壓熱重常用的熱分析方法有:熱質(zhì)量分析(Thermogravimetricanalysis,TGA)、差熱分析(Differentialanalysis,DTA)和差示掃...
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加壓同步熱分析儀結(jié)合了TGA+DSC技術(shù),將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體,在同一次測量中利用同一樣品可同步得到熱重與差熱信息。分析儀能夠測定樣品在升溫過程中的失重行為,同時(shí)得到DSC曲線,拓展了TGA的測定范圍和DSC的溫度范圍。應(yīng)用十分廣泛,是聚合物、無機(jī)物、礦物、醫(yī)藥、工業(yè)品、油品、化工、生物、食品等研究檢測的基本手段。加壓同步熱分析儀可用于材料、化工、醫(yī)藥、生命、食品、能源等領(lǐng)域,用于測試和分析物質(zhì)或過程的熱事件,如:熔點(diǎn)、沸點(diǎn)、固相轉(zhuǎn)變臨...
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熱膨脹分析儀用于檢測固體無機(jī)材料、金屬材料的高溫膨脹性能,特別是剛玉、耐火材料、精鑄用型殼及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等無機(jī)材料、金屬制品的性能,為科研、教學(xué)提供必要的測試手段。現(xiàn)代化大型工程如高層建筑、鐵路、橋梁、航空航天器件等,都是由多種復(fù)雜的材料構(gòu)成,要經(jīng)過酷暑寒冬甚至太空中的急劇溫度變化,因此必須確切地掌握有關(guān)材料的膨脹系數(shù)以及其隨溫度變化的規(guī)律。利用熱膨脹方法對材料進(jìn)行測定和研究稱為“膨脹分析”。它不僅用于膨脹系數(shù)的測定,也是研...
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差示掃描量熱儀(簡稱DSC)是一種熱分析儀器,它依據(jù)差示掃描量熱分析原理,給物質(zhì)提供一個(gè)勻速升溫、勻速降溫、恒溫、或以上任意組合溫度環(huán)境及恒定流量(或流量為零)的氣氛環(huán)境,并在此環(huán)境下測量樣品與參比端的熱流差或熱功率差隨溫度及時(shí)間的關(guān)系。差示掃描量熱儀的工作原理:當(dāng)樣品發(fā)生相變、玻璃化轉(zhuǎn)變和化學(xué)反應(yīng)時(shí),會(huì)吸收和釋放熱量,補(bǔ)償器就可以測量出如何增加或減少熱流才能保持樣品和參照物溫度一致。以聚集物為例,典型的反應(yīng)有沒有相變和其他反應(yīng)、玻璃化轉(zhuǎn)變、結(jié)晶、熔融、氧化和交聯(lián)、分解6種。...
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